跳转到主内容
快讯 利好

18家半导体公司IPO同日获受理

2026-07-02 06:26:21 13 阅读
6月30日,18家半导体公司IPO申请同日获交易所受理。梳理发现,这18家公司各有千秋,且不乏细分领域的龙头,显示出国产半导体在量检测设备、天车、第三代半导体材料、光通信等多个领域的新进展、新突破,展现了‘强链、补链、延链’的新成效。
来源:公开信息 查看原文

以上内容仅供参考,不构成投资建议。投资有风险,入市需谨慎。

分享至:
微博